能耗:
4KW處理量:
0-1000L/H物料類型:
粉狀工作原理:
立式看了納米涂料分散機的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
納米涂料分散機,水性涂料分散機,納米水性涂料分散機,涂料分散機,涂料研磨分散機
一應般來說,納米涂料必須滿足兩個條件:首先,涂料中至少有一相的粒徑尺寸在1—100nm的粒徑范圍;其次,納米相的存在使涂料的性能要有明顯的提高或具有新的功能。傳統高速分散機的主要作用是將涂料研磨漿進行預混合。現代化涂料原材料中的顏料、填料都是超細化易分散的,加上潤濕分散機的運用,許多涂料不必進行研磨,僅僅使用高速分散機就可以達到規定的細度。但是對于納米涂料的生產,傳統的高速分散機是無法到達要求的,細度的要求無法滿足。
納米涂料的難點是:粉體分散到液體里面,容易形成二級團聚體,會將原本納米級的粒徑變成大的團聚體,從而難以分散細化,影響*終產品性能。
上海依肯應對這種現狀,研發并生產出**型的研磨+分散設備,研磨和分散一體化的設備,先研磨將二級團聚體打開,再分散,從而還原原始的納米粒徑。
結合南昌某客戶的案例,使用上海依肯CMSD2000系列研磨分散機設備對納米涂料進行處理,研磨分散3遍,即可還原納米級粒徑,客戶很是驚喜和認可。
咨詢熱線:13795214885 賈清清 微信同手機號 公司有樣機可供客戶購前實驗,歡迎廣大客戶來我司參觀指導!
CMD2000系列研磨分散設備是IKN(上海)公司經過研究剛剛研發出來的一款新型產品,該機特別適合于需要研磨分散乳化均質一步到位的物料。我們將三級高剪切均質乳化機進行改裝,我們將三級變跟為一級,然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭,使物料可以先經過膠體磨細化物料,然后再經過乳化機將物料分散乳化均質。膠體磨可根據物料要求進行更換(我們提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五種乳化頭供客戶選擇)。
研磨式分散機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產品。
**級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。
第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子(乳化頭)和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為 在對輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是指定轉子齒的排列,還有一個很重要的區別是 不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例,依據以前的經驗指定工作頭來滿 足一個具體的應用。在大多數情況下,機器的構造是和具體應用相匹配的,因而它對制造出*終產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。
上海依肯應對這種現狀,研發并生產出最新型的研磨+分散設備,研磨和分散一體化的設備,先研磨將二級團聚體打開,再分散,從而還原原始的納米粒徑。
親水性OX50納米二氧化硅分散液混合分散機,防火玻璃用納米二氧化硅混合分散機,納米二氧化硅防火玻璃分散液混合分散機,連續式納米二氧化硅分散機,在線式納米二氧化硅分散機,德國進口分散機,在線式分散機IK
2019-03-15
西甲硅油是聚二甲基硅氧烷和4%-7%二氧化硅的復合物,具有降低氣泡表面張力,裂解氣泡的特性。本品由德國柏林化學公司在上世紀七十年代開發上市,在歐美等國家地區已使用三十多年。自2001年我國衛生部允
2023-03-27
乳劑(Emulsion)是指互不相溶的兩相液體,其中一相以小液滴狀態分散于另一相液體中形成的非均勻分散的液體制劑。形成液滴的相稱為分散相、內相或非連續相,另一相液體則稱為分散介質、外相或連續相
2024-03-13
醫藥微球乳化就是采用批次操作還是在線操作微球(microspheres)是指藥物分散或被吸附在高分子聚合物基質中而形成的微小球狀實體,其粒徑一般在1—250μ
2024-03-13
《哪吒之魔童鬧海》(哪吒2)票房一路飆升,成功突破120億大關,這成績堪稱“票房奇跡”!影片中金色與黑色勢力的激烈交鋒,那高速對撞、渦旋升騰沖擊出一片片血霧的震撼畫面,是不是讓你印象深刻?小編看到這些
通常情況下,工業化生產的過氧苯甲酰呈現為類似雪珠的顆粒,直徑在0.01至0.5厘米之間;或者類似食鹽大小的顆粒,直徑在60至150微米范圍內。當這類顆粒尺寸的過氧苯甲酰被用于凝膠或乳膏劑時,其粒徑大小
在藥品產業化進程中,研發部門與生產部門的技術認知差異,往往導致從實驗室到車間的關鍵跨越成為"死亡之谷"。這種矛盾本質上是兩種專業邏輯的沖突: ▌研發端的典型困境"
二氧化硅高含量漿料因其獨特的物理和化學性質,如高穩定性、高硬度、高耐磨性和良好的化學惰性,在多個行業中有著廣泛的應用。以下是一些主要的應用行業:1.半導體和電子行業芯片制造:二氧化硅漿料用于半導體芯片