參考價格
面議型號
G-DenPyc2900品牌
金埃譜產地
北京樣本
暫無誤差率:
/分辨率:
/重現性:
/儀器原理:
靜態容量法分散方式:
/測量時間:
/測量范圍:
/看了全自動真密度分析儀的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
金埃譜科技創新研制的G-DenPyc2900全自動真密度分析儀對材料的適應能力更強,能接受更多種類材料的真密度分析,金埃譜全自動真密度測定儀獨特的創新技術使得整個真密度測定過程更加高效!測試精度更高(±0.02%),重復性好(±0.01%),測試分辨率可達0.0001g/cc!
全自動真密度分析儀技術參數:
測試方法:體積置換法,氣體膨脹法
主機功能:真密度測定,硬質泡沫開孔率及閉孔率(孔隙率)
測定壓力:可選外接真空泵,實現采用負壓(0-1Bar)或正壓(1Bar-2Bar)兩種模式進行測定
測量精度:測定精度±0.02%,重復性±0.01%,測試分辨率0.0001g/cc
樣品數量:可同時進行3樣品的測定
壓力精度:進口高精度壓力傳感器,精度達0.04% FS,長期使用穩定性0.025%FS
測試氣體:高純He氣或N2(推薦選用99.999%純度)
全自動真密度分析儀主要特點:
數據處理:高精度PρT氣體密度計算模型,消除實際氣體因非理想狀態,采用理想氣體狀態方程計算時可能帶來的誤差,提高測試精度
恒溫系統:測試模塊恒溫系統,可實現升溫和降溫的雙向溫控,可保持測試模塊恒定在**測試溫度25℃下進行測定,能有效抑制壓力傳感器的讀數溫漂和保持整個測試系統的溫度均勻性,提高測試精度和重復性;針對特殊樣品需在特定溫度下進行真密度測定,溫控系統可實現所需溫度下的準確測定.
控制系統:采用可編程控制器控制系統,高集成度和抗干擾能力,提高儀器穩定性和使用壽命,完全自動化測試模式,可通過軟件靈活選擇多種測試模式
測試操控:可編程嵌入式系統,觸摸屏操作,并可USB外接鍵盤和鼠標操作;通過RS232通訊可外接電腦,可同時在外接電腦上運行軟件進行測試,一體式操作和電腦操作模式**結果,給用戶提供靈活的選擇.
管路系統:采用專有技術的V-Sorb型集裝式管路系統,可有效系統提高密封性,大大減小基體腔自由體積空間,提高測試精度;集裝式管路系統可有效提高整體測試系統的溫度均勻性及抗外界干擾能力,有利于提高測試結果的重復性
防飛濺措施:用V-Sorb專有技術,樣品池底部安裝可拆卸過濾裝置,可有效防止樣品被吸入管路系統;通過采用測試腔體底部進氣方式,可有效防止樣品飛濺;H-Sorb型二級漸進式進氣模式,可軟件控制進氣速率,進一步防止樣品飛濺
樣品容器:標配直徑50mm,180ml大容積樣品池(500ml可選),上下口徑一致的圓柱狀桶形樣品池可方便樣品的裝卸;采用專有的G-DenGyc型填充技術,可根據樣品量體積大小,靈活選擇不同體積的填塞鋁塊,實現樣品池自由空間*小,提高測試精度,免除針對不同體積樣品更換不同樣品池操作.
全自動真密度分析儀應用領域:
研究和質量控制,陶瓷,催化劑,濾材,核燃料,石油化工,土壤,肥料,炭黑,焦炭,纖維,礦物,制藥,化妝品,水泥,粉末食品,干燥劑,粉末金屬,離子交換樹酯,硅膠,氧化鋁,二氧化鈦,固體泡沫等.
金埃譜科技推出的新一代全自動真密度分析儀技術**,性能**,全自動真密度分析儀測試精度高,重復性好,應用廣泛,金埃譜科技竭誠為您服務!為您提供專業的真密度分析儀售前解決方案!更為您提供優質快捷的售后服務!讓您的真密度分析儀選購無后顧之憂!
全自動真密度分析儀專業研發企業金埃譜,全自動真密度分析儀測試精度高,重復性好,全自動真密度分析儀測試速度快,測試范圍廣!
暫無數據!
摘要:硬脂酸鎂是制藥界廣泛應用的藥物輔料,因為具有良好的抗粘性、增流性和潤滑性在制劑生產中具有十分重要的作用,作為常用的藥用輔料潤滑劑,比表面積對硬脂酸鎂有很大的影響,硬脂酸鎂的比表面積越大,其極性越
2022-07-05
陶瓷材料具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等一系列特點,被廣泛應用于電子工業、汽車工業、紡織、化工、航空航天等國民經濟的各個領域。陶瓷材料的物理性能很大程度上取決于其微觀結構,是掃描電鏡重要的應用領
2022-09-27
由于鋰資源分布不均和成本高,鈉離子電池(SIBs)作為一種潛在的替代儲能技術受到越來越多的關注。地殼中鈉的含量為2.6%,明顯高于鋰的含量(0.0065%)。由于其低成本和廣泛可用性,SIBs在降低成
近日,國儀量子新一代AI智能微孔分析儀SiCOPE 40校園巡展活動在大連拉開帷幕。這款國產高端科學儀器先后走進大連理工大學化工學院、環境學院以及大連工業大學化學學院,展示了微孔材料表征領域的突破性技
國儀量子電鏡在芯片金屬柵極刻蝕殘留檢測的應用報告一、背景介紹 在芯片制造工藝中,金屬柵極刻蝕是構建晶體管關鍵結構的重要環節。精確的刻蝕工藝能夠確保金屬柵極的尺寸精度和形狀完整性,對芯片的性能
國儀量子電鏡在芯片后道 Al 互連電遷移空洞檢測的應用報告一、背景介紹 隨著芯片集成度不斷攀升,芯片后道 Al 互連技術成為確保信號傳輸與芯片功能實現的關鍵環節。在芯片工作時,Al 互連導線
國儀量子電鏡在芯片鈍化層開裂失效分析的應用報告一、背景介紹在半導體芯片制造領域,芯片鈍化層扮演著至關重要的角色。它作為芯片的 “防護鎧甲”,覆蓋在芯片表面,隔絕外界環境中的濕氣、雜質以及機械應力等不利