留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
一、電子封裝用超細硅微粉概述：
電子封裝用超細硅微粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環氧樹脂結合在一起,完成芯片或元器件的粘結封固,超微細硅粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數,硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。
暫無數據！
電子封裝專用超細硅微粉的工作原理介紹？電子封裝專用超細硅微粉的使用方法？電子封裝專用超細硅微粉多少錢一臺？電子封裝專用超細硅微粉使用的注意事項電子封裝專用超細硅微粉的說明書有嗎？電子封裝專用超細硅微粉的操作規程有嗎？電子封裝專用超細硅微粉的報價含票含運費嗎？電子封裝專用超細硅微粉有現貨嗎？電子封裝專用超細硅微粉包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
