名稱 電子膠專業(yè)硅微粉 主要用途 主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。 目數(shù) 600-5000目 SiO2 >99.5% 白度 >90度 硬度 7（莫氏硬度） -------------------------------------------------------------------------------- 類型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2 耐熱沖擊性（288℃/20S，室溫冷卻10S為一循環(huán)） 9次循環(huán) 4次循環(huán) 6次循環(huán) 剝離強(qiáng)度（常態(tài)） 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm 彎曲強(qiáng)度（常態(tài)） 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa 玻璃化溫度 135.3/137.4℃ 131.8/132.4℃ 127.5/128.2℃ 熱膨脹系數(shù)（Z向，T260） 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃ 介電常數(shù)（1MHZ） 4.13 4.40 4.54 介電損耗角正切（1MHZ） 0.0212 0.0225 0.0205 耐堿性 OK 白紋 0K 膠水旋轉(zhuǎn)粘度（20℃） 880 1340 1080 莫氏硬度 6.5 3 ​ 分解溫度 870/1470/1723 230/300/530 350 性能測(cè)試 黏度：按GB／T 2794-1995用旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)測(cè)定；拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率：按GB／T 528—2009測(cè)定；熱導(dǎo)率：按GB／T 11205-2009測(cè)定；體積電阻率：按GB／T 1410-2006測(cè)定；相對(duì)介電常數(shù)：按GB／T 1409-2006測(cè)定。