主要材質：
金剛石形狀：
筒狀莫氏硬度：
-密度(kg/m3)：
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該產品采用強度高的陶瓷結合劑和超細粒徑金剛石，保證磨頭具備優異的保形性和超高的強度，工件可獲得較高的形狀精度(PV)與粗糙度(Ra)。它應用于光學非球面、平面模具的粗、精加工；諧振子、手機外屏等玻璃元器件的精密加工；陶瓷電子元器件的超精密加工。可根據客戶的加工需求，定制不同規格、不同性能的磨頭。
產品特點：
采用強度高的陶瓷結合劑和超細粒徑金剛石，保證磨頭具備優異的保形性和超高的強度，工件可獲得較高的形狀精度（PV）與粗糙度（Ra）。
可根據客戶的加工需求，定制不同規格、不同性能的磨頭。
磨頭連續加工24小時工件表面質量趨勢圖
隨機一支模仁表面質量測試結果 PV:0.0769μm，Ra：0.005532μm
產品特點：
（1）結構緊湊，輕量化設計
（2）優異的結構剛性
（3）靈活配置，廣泛應用性
（4）軟件定制化，人性化操作界面
（5）持久耐用，安全無憂
| 項目 | 技術參數 |
| 型號 | CMG200 |
| 加工材料 | SiC, Si, GaN等硬脆材料 |
| 加工晶圓尺寸 | 4/6/8英寸 |
| 砂輪直徑 | 313mm |
| 可加工**厚度 | 60mm |
| 磨削主軸轉速 | 6000rpm |
| 磨削主軸功率 | 13KW |
| 片內厚度偏差TTV | 1.5μm |
| 表面粗糙度Ra | 3nm |
| 自動裝夾裝置 | 可選配 |
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