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-重量（kg）：
-規格外形（長*寬*高）：
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本著半導體包裝材料國產化的思想，公司配備專業的研發團隊，自主研發及研究成果50多項，針對晶圓廠、FAB廠、測試廠、封裝廠不同的產品，開發不同的包裝產品及方案。
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