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功能說明
晶圓擴晶機又稱為晶圓擴張分離機。將經過切割后的晶圓進行擴張，增加獨立晶粒（Die）之間的間隙，便于摘取分裝。晶圓經過隱形切割后，通過頂升、擴張動作，將隱形切割后晶圓內部的變質層拉伸，使晶圓沿著變質層開裂，形成整齊可控的切割裂紋。
機構特征
擴膜高度可以調節
擴膜速度可以調節
臺盤溫度可以調節
設備優勢
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