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導熱墊片
導熱墊片(ThermalPad)是具有一定導熱系數和柔韌性的導熱功能復合材料，主要應用于半導體器件與散熱器間的縫隙填充，提高半導體器件在工作中產生多余熱量的傳遞效率。
特征與優勢
·熱導率高
熱阻低
易于粘接及撕取
成本效率高
機械強度高
擊穿電壓高
符合RoHS標準
改善界面熱阻，提高熱源降溫速率
回彈性，適應非平整表面
1.7~15W/m-K的選擇范圍，超軟到硬質的硬度范圍
暫無數據！
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