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產品特性：
* MgO為添加劑，不作為Al2O3中的雜質計算。
** 未添加助焊劑，樣品在29.4MPa (300kg/cm2),1100℃下燒結。
推薦用途：半導體設備零部件制造、CMP拋光液、電子陶瓷部件等
包裝規(guī)格：紙質包裝 25kg/包
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半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，被譽為“工業(yè)糧食”，盡管會經(jīng)歷周期性波動，但長期規(guī)模呈穩(wěn)步上升趨勢。據(jù)WSTS預測，2024年全球半導體市場將同比增長19.0%，達到6270億美元。集成電路產業(yè)鏈涵蓋設
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