【設備特點】

□ 全自動工藝循環，減少操作輸入；

□ 極好的晶片與支撐板之間的平行度；

□ 粘結參數的接觸式按鈕；

□ 無氣泡粘結；

□ 單片或多片；

【設備參數】

【技術應用】

適用材料  主要用于在處理薄的和易碎的半導體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結。

應用領域   可應用于半導體材料、紅外材料、光電材料等應用領域的粘片工藝。

【設備說明】

○ 可通過觸摸屏交互界面設置所需的粘接溫度和真空要求等工藝參數，存儲多達100條工藝菜單；

○ 自動化程度高，整機操作便捷，運行穩定，維護方便，可靠性強；

○ 顯示界面實時監測溫度、壓力及真空度變化，可以數值和電子計量表形式顯示；

○ 設置既定程序自動控制完成粘片，并在屏幕上顯示結果；

○ 減少昂貴材料在制備過程中的破損，提高粘結工藝的穩定性；

【系列型號】