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產品特點：
高效：切割效率是傳統刃具切割3倍以上，大幅縮短切割時間
環保：省掉砂漿的使用，簡化廢棄物處理工藝，更環保
高精：成品良率高，加工精度高
降本：降低固定資產投入，同樣產能所需切割設備投入減少50%以上
切割樣品：
半導體 微晶玻璃 藍寶石 碳化硅晶體 稀土材料
技術參數：
規格型號 | 成品線徑（μm） | 母線線徑（μm） | 破斷張力（N） | 應用領域 |
Φ55 | 70±5 | 55±2 | ≥11 | 半導體材料切割 |
Φ60 | 75±5 | 60±2 | ≥13 | |
Φ70 | 80±5 | 70±2 | ≥17 | |
Φ80 | 90±5 | 80±2 | ≥20 | |
Φ90 | 100±5 | 90±2 | ≥28 | |
Φ100 | 110±5 | 100±2 | ≥30 | |
Φ110 | 120±5 | 110±2 | ≥34 | |
Φ80 | 80±5 | 60±2 | ≥13 | 稀土磁材、光學玻璃、碳化硅切割 |
Φ90 | 90±5 | 70±2 | ≥17 | |
Φ100 | 110±5 | 80±2 | ≥22 | |
Φ110 | 115±5 | 85±2 | ≥22 | |
Φ120 | 120±5 | 90±2 | ≥28 | |
Φ140 | 145±5 | 100±2 | ≥30 | |
Φ150 | 150±10 | 110±2 | ≥35 | |
Φ160 | 160±10 | 110±2 | ≥35 | |
Φ170 | 170±10 | 120±3 | ≥40 | |
Φ180 | 180±10 | 125±3 | ≥44 | |
Φ190 | 190±10 | 135±3 | ≥50 | |
Φ200 | 200±10 | 140±3 | ≥55 | |
Φ220 | 220±10 | 160±3 | ≥70 | |
Φ230 | 230±10 | 170±3 | ≥75 | 功能陶瓷、合金材料、藍寶石切割 |
Φ250 | 250±10 | 180±3 | ≥88 | |
Φ270 | 270±20 | 200±3 | ≥130 | |
Φ300 | 300±20 | 240±3 | ≥160 | 晶硅、玉石、藍寶石開方截斷 |
Φ350 | 350±20 | 260±3 | ≥185 | |
Φ380 | 380±25 | 300±3 | ≥230 | |
Φ450 | 450±25 | 350±3 | ≥300 |
備注：1、根據客戶需要可以定制特殊規格；2、各規格參數實際值以雙方確定的標準為準
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