硬而脆的貴重半導體材料，如硅，鍺，砷化鎵等，欲制成小片狀的半導體器件，需要切割和研磨加工。目前*合適的方法使用金剛石切割鋸片加工。用金剛石研磨膏拋光半導體材料，不僅效率高，而且可以達到**一級表面粗糙度Ra0.006um。

光學玻璃和寶石加工業

以前利用碳化硅加工光學玻璃，效率低，勞動條件差。現在已經全部采用金剛石磨具加工，包括下料、套料、切割、磨邊以及凸、凹曲面的精磨。

鉆探和開采工業

在石油、煤炭、冶金、地質勘探等鉆探和開采方面，廣泛使用金剛石鉆頭。

建筑與建材工業

在大理石、花崗巖、人造鑄石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面，廣泛使用金剛石工具。