產(chǎn)品型號(hào)：CS1

通過(guò)非接觸式的對(duì)晶片全體快速掃描（4/6英寸20秒），可對(duì)所有透明或半透明晶片進(jìn)行晶片內(nèi)部的位錯(cuò)聚集以及應(yīng)力分布的感性區(qū)分，以利于快速的掌握晶片質(zhì)量的**手資料。自動(dòng)存儲(chǔ)以及任意提取觀察部位的擴(kuò)大功能便于今后對(duì)于芯片的失效分析提供簡(jiǎn)易而有力的根據(jù)。特別是針對(duì)第三代半導(dǎo)體的碳化硅事業(yè)，是一臺(tái)集襯底、外延和器件產(chǎn)線必不可少的出貨前或生產(chǎn)前的檢測(cè)設(shè)備，對(duì)芯片的產(chǎn)出率起到無(wú)可替代的功能作用，性價(jià)比極高。