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公司專注于新一代高熱流密度芯片熱沉的研發和產業化，目前開發出的金剛石鋁、金剛石銅、金剛石銀、金剛石鎂等，在性能方面已處于國內**水平。
目前公司已開發出金剛石鋁、金剛石銅、金剛石銀、金剛石鎂四大類產品，同等體積下相對陶瓷材料導熱能力提升 300%；同等的導熱能力情況下，相對金屬銅體積縮小 30-50%、質量減輕 50-80%，相對金屬鋁體積縮小 60-75%、質量減輕 50-62%，相對鉬銅、銅鉬銅等合金材料體積縮小 60-70%、質量減輕 50-60%。產品相關關鍵參數具體如下表：
產品類別 | 系列 | 熱導率 W/（m·K） | 熱膨脹系數 ppm/K | 密度 g/cm3 |
D1 | 500-600 | 4.4-6.3 | 3.2 | |
Diamond/Al | D2 | 600-700 | 4.7-6.5 | 3.2 |
D3 | 700-800 | 3.3-5 | 3.2 | |
Diamond/Cu | D4 | 550-700 | 5-6.5 | 5.4 |
D5 | 700-900 | 5-6.5 | 5.4 | |
Diamond/Ag | D6 | 600-750 | 5-6.5 | 5.8 |
2.產品結構特點
由于金剛石具有極高的導熱性能，同時又是自然界中*硬的物質之一，因此機械加工性極差，我司采取特有的制備-加工工藝，突破了復雜結構的成型技術，除了簡單的結構，還能制備出復雜的金剛石復合材料。
項目 | 數據 | 說明 |
尺寸精度 | 精密f級 | 保證產品具備較高的尺寸精度 |
平面度 | H級 | 尺寸≤10mm，平面度可達到0.03mm |
粗糙度 | DC1.0μm | 采用我司的研磨工藝，表面粗糙度可進一步提升 |
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