在真空回流焊領(lǐng)域，我們研發(fā)創(chuàng)造了一款全新高效的設(shè)備REK SC系列，它可以很容易地進行編程，執(zhí)行工藝程序，系統(tǒng)配置甲酸模塊與優(yōu)選的真空泵相結(jié)合，保證了良好的回流焊效果。

產(chǎn)品特點 ：

       高效、工藝周期短、甲酸系統(tǒng)、紅外輻射加熱、占地空間小、＜5E-2mbar真空度、極限真空可達5E-6mbar、溫度高可支持到1000℃、升溫速率270K/min、降溫速率150K/min、溫度均勻性1%

SC-350系列真空回流焊爐,用于工藝研發(fā)、中批量生產(chǎn).  新穎的可擴展概念.德國制造

應(yīng)用領(lǐng)域：     

    功率半導(dǎo)體封裝

    DBC和AMB基板的大面積焊接

    雷達TR模塊

    真空封裝 (MEMS, 傳感器)

    激光二級管/大功率LED 封裝

    圓片級封裝的凸點回流

    焊膏工藝

包括特點：

接觸和非接觸加熱
直觀的工藝程序編輯
遠程控制（物聯(lián)網(wǎng)）
紅外輻射加熱
加熱溫度可達1000℃（可選）