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產品介紹
由微米級片狀合金軟磁粉末與聚合物混合、分散、壓制而成，具有良好的電磁噪聲抑制功能。材料柔軟，便于被模切成不同的形狀和尺寸，也可搭配導電材料如銅箔、鋁箔、導電布等使用。同時可根據客戶要求，貼合厚度不同的雙面膠，可用在解決OLED屏、手機、機頂盒、光模塊、RFID抗金屬標簽、電子產品電磁兼容等領域。
由柔性軟金屬薄片填充特殊樹脂制成
輕薄柔性，便于模切和加工
應用于EMI吸波，EMI噪聲抑制
產品可加工為片材、卷材或窄帶材
高磁導率
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