打孔速度快, 形狀規則, 對中精度高且操作簡單，使得MH20M成為制備高壓實驗的密封墊片的**工具。

特點：

? 　鉆孔直徑: 20μm~ 500μm

? 　對中精度:< 5μm

? 　適用于任何導電材料:不銹鋼, 錸

? 　易于操作

? 　打孔迅速:?40μm /分鐘（不銹鋼墊片上鉆取直徑200μm的孔）

? 　極性、電壓和電流均可調節:根據墊片材料，厚度以及孔徑調節，優化鉆孔性能

? 　對中顯微鏡(x 400)

? 　觀察顯微鏡(x 40)

? 　自動打孔:通過監測電極與墊片之間的電壓，自動控制縱向位移臺的移動

? 　重量:12 kg;

? 　尺寸:19 cm 寬., 33 cm 深., 42 cm高.