類球型微納米聚晶金剛石設(shè)計，使用過程中研磨介質(zhì)微觀破裂，自銳性能優(yōu)良，切割刃角小，可有效降低面精和損傷層。
分散性好，不易硬沉淀,粒度均勻，磨拋效果穩(wěn)定，潤滑性優(yōu)異，排屑快，酸堿均衡，不損傷工裝。
具有良好的切削力，加工成本相對較低，具有超強切削力，超高效率，加工表面接近于拋光效果的優(yōu)點。

粒度分布和應(yīng)用場景

應(yīng)用領(lǐng)域

半導體晶片加工：主要包括藍寶石襯底片、碳化硅晶片、藍寶石窗口片等;
陶瓷材料加工：氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機后殼及其它功能陶瓷;
金屬材料加工：不銹鋼、模具鋼、鈦合金及其它金屬材料。

包裝規(guī)格

1000ml / 8000ml，瓶裝/桶裝（可根據(jù)客戶需求定制）

儲存方式

本品需在0℃以上儲存，防止結(jié)冰，在零度以下因產(chǎn)生不可再分散結(jié)塊而失效，防陽光直射。