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本機型為我公司專門為切割半導體硅片設計的一款機型，應用金剛石線切割，大切割幅面為Φ300mm（12 英寸）。該設備具有精密溫度控制系統，切片精度高，翹曲度小，切片質量穩定，切割成本低。
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