Flextein S80F是一種超低揮發率、超高導熱性能的縫隙填充材料。其導熱系數高達8.0W/m.k，是一款專門為高功耗高熱量、對低揮發有機物有著高要求的應用場景而設計的導熱材料。除了材料本身的高導熱率和低揮發率，S80F還具有良好的壓縮性和貼服性，更易緊密貼附于電子元器件上，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。

     Flextein S80F兩面具有自然粘性，裝配時只需輕輕按壓緊，無需背膠即可固定在元器件上。產品的厚度可以在0.5-5.0mm范圍內根據客戶的需求而定制。