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TCG-3060可固化導熱凝膠品牌
度邦電子產地
廣東樣本
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TCG-3060可重工導熱凝膠是單組分、熱固化有機硅導熱凝膠，具有 良好的可重工性能。它是一種不可流動的膏狀材料，在熱管理應用中，可壓 到低至 50 微米的厚度。這種材料固化后形成彈性散熱墊片，具有一定的拉 伸強度和伸長率，在重工時較易剝離無殘留。
技術參數
測試項目 | 單位 | TCG3060測試值 |
顏色 | 藍色 | |
粘度(CP52, 1 rpm) | Pa?s | 1,50 |
擠出率 | g/min | 320 |
比重(固化后) | g/cc | 3.0 |
60°C 下固化時間 | 小時 | 8 |
80°C 下固化時間 | 分鐘 | 60 |
硬度 | Shore00 | 50 |
拉伸強度 | MPa | 0.3 |
斷裂伸長率 | % | 72 |
介電強度 | kV/mm | 16 |
體積電阻率 | ohm*cm | 5.9 E+14 |
導熱系數 | W/mK | 3.0 |
產品特點
l 可重工
l 可在室溫下固化，產品發熱后可快速固化
l 用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片
l 固化形成柔軟的導熱墊片，可傳導熱量、消除應力和減振
l 可抵抗潮濕和其它惡劣環境，不會開裂和垂流
l 固化后性能穩定，無揮發和滲油風險
典型應用
l 用于電子電器產品 CPU 和記憶芯片的導熱界面材料
l 通過點膠或絲網印刷，形成各種厚度和形狀，實現 PCB 系統組件的常規熱管理
包裝信息
包裝規格： 30CC、50CC、100CC/支，或罐裝定制
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