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華聚牌導熱凝膠768H是一種不需要特定的儲存環境、單組份膠黏劑，具備高粘度、高導熱、可塑性強、不流動，不揮發，不變干，電氣性能良好 穩定性**的導熱填充材料，具有反應惰性，極低熱阻，填充效果好的特性。適應于電子產品的輕薄化、集成化和高發熱而研發的產品，尤其適合智能手機等產品超薄間隙的導熱填充。導熱凝膠的使用不會影響其它器件的性能。
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