|  設(shè)備概述
       全自動(dòng)單/雙面刷洗機(jī)由Loading、Unloading、晶圓機(jī)械手、刷洗、甩干單元等單體組成，通過晶圓機(jī)械手將晶片由Loading單元轉(zhuǎn)移到刷洗工位，通過毛刷對(duì)晶片表面進(jìn)行藥液、二流體、純水刷洗，清除晶片表面的微小粒子。

|  應(yīng)用領(lǐng)域
       應(yīng)用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）等半導(dǎo)體材料的刷洗，同時(shí)可用于藍(lán)寶石、陶瓷、水晶等材料。

|  設(shè)備特點(diǎn)
? 晶圓機(jī)械手傳輸晶片過程精度高、穩(wěn)定性高。
? 可兼容2、4、6、8寸晶片的刷洗。
? 自動(dòng)化操作無人工干預(yù)，避免二次污染。
? 全封閉刷洗環(huán)境，避免環(huán)境污染。
? 雙刷洗工位，有效提高生產(chǎn)效率。
? 實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出的加工方式。

|  可選配置
? 兆聲波發(fā)生器
? 濕進(jìn)干出裝置
? 翻轉(zhuǎn)裝置，實(shí)現(xiàn)單面轉(zhuǎn)雙面刷洗

|  設(shè)備參數(shù)