無錫吉致電子科技有限公司25年研發生產——TSV CMP CU Slurry/TSV銅化學機械拋光液/半導體cmp拋光液slurry/TSV Cu Slurry/銅拋光液/TSV硅通孔拋光液/TSV CU 拋光漿料

TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統地集成數字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充實現硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學機械拋光液。

吉致電子JEEZ用于3D封裝TSV化學機械拋光液：

可定制選擇穩定的選擇比，去除速率，對氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優點。Cu拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry，TSV晶背銅/介質層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調等優點。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。

可定制化：我們的拋（177----06-----168------670李）光液可以根據客戶需求定制不同的PH、粒徑、濃度、穩定離子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客戶需求)