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導熱硅膠片是一款高性能熱傳導界面材料,選用優質原料制成，用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面,熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,提高散熱性能及提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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