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RS-855是以雙氧水、硫酸為主成份的微蝕藥液，微蝕后的銅箔表面柔和而細致粗糙，能提高與各種化學鍍層及干膜之間的附著性。廣泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆蓋膜之前的銅面處理，以及用于電鍍鎳金、化學鎳金層的前處理，能夠使電鍍層和化學鍍層結晶更細致，結合力更好，外觀更漂亮，即使微蝕量在0.5um,Ra值也可達到0.25左右。普通過硫酸鈉型Ra值為0.2左右，其它同類公司的0.23左右。
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