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碳化硅晶圓激光切割設(shè)備品牌
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■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
暫無數(shù)據(jù)！
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