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TLG8820導熱硅膠填縫劑是一個由雙組分組成的系統，旨在為電子應用提供出色的導熱性，同時保留與有機硅相關的理想特性。
導熱系數:8.2W/mK
室溫固化
無滲油
抗滑移性能優異低揮發性硅氧烷
低磨損
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