儀器簡介：

來自奧林巴斯的3D測量激光顯微鏡OLS4100廣泛應用于不同行業的質量控制，研究和開發過程，它在激光顯微領域樹立了全新的標準。該產品不但可以讓測量更加快速、簡單，而且可以拍攝到畫質更高的影像，大大突破了激光顯微鏡的界限。

·非接觸式、無損、快速成像和測量

·405nm短波長激光和更高數值孔徑的物鏡，其平面（XY方向）分辨達0.12μm，高度（Z方向）分辨率達10nm

·采用雙共焦系統，結合高靈敏度的探測器，具有不同反射率材料的樣品也可以獲得鮮明的影像

·全新的多層模式可實現透明樣品表面的觀測和測量，而且可以對多層透明樣品的各層進行分析和厚度測量。

·更多的測量類型，7種測量模式提供更多的選擇

·擁有DIC激光模式（激光微分干涉），能夠得到接近電子顯微鏡分辨率的影像，實現對微小凹凸的立體觀察

·具有宏觀圖功能，讓你明白“始終身在何處”

·圖像拼接功能，不但可以形成更大范圍的宏觀圖，還可以通過此功能手動指定所需的影像區域

·操作更加簡單，可一鍵操作創建報表

·內置由螺旋彈簧和阻尼橡膠組成的“復合減震機構”一穩定操作環境，可在普通的桌子上進行測量作業，無需專用的防震平臺

·是業界**保證“正確性”和“重復性”的激光掃描顯微鏡

應用實例

半導體

1、晶圓突起 2、導光板 3、芯片焊點 4、導光板激光點

電子元件/MEMS

1、光掩版 2、微透鏡 3、柔性電路板接觸點 4、MEMS

原材料/金屬加工

1、電鍍金剛石工具 2、碳精棒 3、極細管 4、膠帶

5、砂紙#400（3D） 6、砂紙#400（2D） 7、致密織物（3D）