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一、適用范圍
本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
二、技術(shù)參數(shù)
溫度范圍：-80℃~+250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒
溫度精度：±0.5℃
溫度解析度：0.01℃
設(shè)備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）
測量模式：AIR MODE(氣流感測)或 DUT MODE(速端測量) 工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運(yùn)行模式:手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)
外觀尺寸:寬度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm
機(jī)臺重量：150KG
手臂延伸尺寸：140cm
**與*低尺寸：720~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑 140mm，高度 55mm（可以按產(chǎn)品尺寸定做）
電源：單相 220V、50HZ、40A
三、氣源要求
進(jìn)氣溫度：+15℃~+25℃
進(jìn)氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
進(jìn)氣流量:1~1.5m3/min
進(jìn)氣露點:≤10℃
含油量:≤0.01PPM
暫無數(shù)據(jù)！
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