時間延遲積分(Time Delay Integration)掃描技術用于通過幀轉移設備對移動物體獲得持續的視頻圖像。通過控制一群線性陣列組合對物體的運動進行同步。這樣，當圖像從一行移動至下一行時，積累起來的電荷也隨之移動，相比于線掃描相機能夠在更弱的光強下提供更高的分辨率。

傳統方式的BGA空洞檢查需要拍攝詳細的切片圖像，并需要使用大型的三維CT設備。使用三維CT的檢測方式，由于零部件會受到大量輻射，因此會出現一些IC零部件被損壞的可能性。使用TDI相機的檢測方式，X射線的照射范圍將局限在扇形的狹窄區域，只要被測物體在此區域高速移動即可完成檢測，從而大幅降低對于電路板的輻射量。由于具有**的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有無空洞。通過縮小X射線的照射區域，減少從檢測設備中泄漏的輻射量，這將有利于設備本身的小型化。

如果在印刷電路板零部件的背面焊接中出現焊接不良，如稍有震動焊接處將會脫落從而引起接觸不良。由于傳統的檢測方式為X射線透射的方式，因此只能在離線的狀態下進行檢測。通過TDI檢測方式就能取得高速高靈敏度的一維分析數據，并且只要在所獲取的一維數據中設定閾值就能實現在線狀態的不良檢測。一維數據可通過軟件編輯把不同亮度信息顯示為三維圖像。

使用2D傳感器時，由于在X射線輻射的邊緣處圖像的畸變，無法準確進行尺寸的測量。長度長的樣品需要放置在X射線源的中央，因此每次采集都需要重新放置樣品。X射線TDI相機通過采用線掃描方式實現了無畸變的圖像采集，因此無需重置樣品，可以對長度長的物體進行連續不間斷地檢測。

C12200-321在芯片之間有死區。死區對X射線圖像的影響取決于測量條件諸如X射線放大倍率和X射線源焦點尺寸。