看了日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測量儀的用戶又看了
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特點：
·即放即測：無需人工對焦造成誤差，測量結果更可靠；·測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量；
·無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜FP軟件得到進一步擴充，即使沒有標準品也能精確測量；
·多鍍層測量：*多能夠進行5層的多鍍層樣品測量；
·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對測量部位精確定位；
·低成本：較以往機型價格降低了20%。
FT110可降低成本如下：˙節省材料費，
全球資源緊缺已是大勢所趨，企業的材料費也是節節攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例，根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度，企業每年可節約上千萬的費用。
˙減少工期(作業人工)
通過X射線儀來評價，管理產品可以輕松知曉產品能發揮**功能時的*小鍍層厚度，從而避免重復電鍍造成的電費和人工費的流失。
˙減少修理，修補等產生的制作費用
通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的質量問題，以及后續的返工造成的費用。
基本規格
測量元素 | 原子序號22（Ti）~83(Bi) | 鍍層測試軟件 | 薄膜FP法 |
X射線管 | 管電壓：50KV 管電流：1mA | 薄膜檢量線法 | |
檢測器 | 比例計數管 | 測量功能 | 自動測量、中心搜索 |
準直器 | 0.1mmΦ， 0.2mmΦ | 定性功能 | KL標記線、對比顯示 |
影像窗口 | CCD攝像機（帶倍率放大功能） | 安全功能 | 樣品門安全防護機構 |
X-ray Station | 計算機+19英寸液晶顯示器 | 使用電源 | 100~240V/15A |
樣品臺移動量 | 250（X）×200（Y）mm | 樣品**高度 | 150mm |
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