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隨著電子器件的不斷縮小，熱發生器和熱耗散變得越來越重要。微型熱顯微鏡可以測量并顯示溫度分布的半導體器件的表面，使熱點和熱梯度可顯示缺損位置，通常導致效率下降和早期故障的快速檢測。
產品特點
檢測芯片的熱點和缺陷
電子元件和電路板故障診斷
測量結溫
甄別芯片鍵合缺陷
測量熱電阻封裝
應用
激光二極管性能和失效分析
20微米/像素固定焦距
50度廣角聚焦鏡頭
320*240非制冷探測器
30幀/秒拍攝和顯示速度
0—300攝氏度測量范圍
室溫測量
便于使用——1分鐘安裝測量待命
紅外熱成像配套軟件
軟件提供了一套廣泛的分析工具
幫助客戶非常容易而快速獲取溫度信息。
實時的帶狀圖、拍攝及回放序列
不同視角和建設性的數據分析手段
熱點及缺陷鏈接方法
infrasight MI的紅外攝像機的靈敏度高結合先進的降噪和圖像增強算法提供檢測和定位的熱點在半導體器件消耗小于1毫瓦的功率和升高溫度，表現出只有0.05攝氏度。短時間試驗中，設備通常是供電的5到10秒。I/O模塊使**功耗是與軟件測試同步。測試平均電阻低于一歐姆短路檢測。因為低電阻短路消失，只有少量的電和熱，一系列的測試可以一起平均提高測試靈敏度。自動停止功能打開I/O模塊繼電器自動切斷電源，對設備/板作為一個預先定義的閾值以上的短溫度升高。
這種安全功能可以幫助防止對設備/板損壞，同時定位時間。微量可用于測量功能的器件結溫。為了準確測量結溫，一個模具的表面發射率的地圖必須首先被創建。該裝置是安裝在保溫階段控制在均勻的溫度。然后計算thermalyze軟件的表面，適用于熱圖像糾正發射率的變化在死像素的發射率的地圖像素。測量結溫，設備供電，**溫度區域內圍交界處測量。
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