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FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION
表面改性（親水性和赤水性），等離子清潔，等離子活化，刻蝕以及反應離子刻蝕，等離子沉積等應用
GlowResearch是美國**的真空系統解決方案供應商，其旗下的OptiGlow和AutoGlow全自動多功能等離子表面處理系統應用于小型生產及研發實驗室的使用和發展歷史已經超過了20年，隨著研發提升及軟硬件更新，現在的系統不但擁有使用的高穩定性和高效率外，其集成化設計和友好操作界面使得用戶上手操作及參數調整都非常簡易。 其全球客戶群已經超過了3000多套，遍布歐美各大**的微納米加工實驗室及化學生物實驗室，**包括萊斯大學，麻省理工學院，哈佛大學，尤利希中心，法國生物化學與生物分子研究中心，法國應用光學研究所，德國生物技術研究所，德國航空航天研究所，德國馬普所，英國國家工程實驗室等等。 射頻等離子體是*廣泛使用和通用性好的等離子體技術，它應用于醫療和半導體的寬廣領域內。在通用工業/醫療行業，需要清潔、涂覆或化學改性的材料表面被浸入到射頻等離子體的能量環境中，除了射頻等離子體的強烈的化學作用外，其定向效應也起到了一個重要的作用。攜帶動量的粒子到達材料表面后可以物理地去除更加化學惰性的表面沉淀物（如金屬氧化物和其它無機物沉淀）以及交聯聚合物以鎖定等離子體的處理。 AutoGlow
AutoGlow 200—可以處理200mm基底（8寸晶圓），和反應離子刻蝕RIE(可選ICP電感耦合等離子體源）和等離子體處理。3個氣體流量質量控制器–氧氣，氬氣或氟化氣體（CF4或SF6）， 13.56 MHz射頻激發等離子體可變功率從10到600W，全自動協調校準，，壓力可讀，氮氣清洗，CE認證標識，高品質鋁樣品室。使用在等離子清潔，鍵合前處理包括活化胺化產生官能團， 刻蝕薄膜，去除有機物，光刻膠灰化等。桌面緊湊式設計，*低可在10W功率運行。具有觀察窗用來監控OES發射光譜和處理終點檢測。
Rice University has an AutoGlow in the Halas Research Lab. The system is used for removal of polymer resists for applications in plasmonics and nanophotonics and prepare samples for surface-enhanced molecular spectroscopy.
Harvard University’s AutoGlow system in the Gordon McKay lab. The system is used for organic removal， surface modification and serves the needs of several researchers working on DNA research and human genome sequencing.
Pictured is the AutoGlow at the Microsystems Technology Lab at MIT. This AutoGlow is used for Photoresist removal， cleaning and surface modification. This lab does research in MEMS， BioMEMS， Nanotechnology and Photonics.
全自動控制系統可以使用戶輕松進行操作處理樣品， 一旦系統檢測真空達到預設真空值后， 便自動開啟并控制氣體流量進入， 這個過程不需要任何其他操作因素. 系統也可配置兩路或三路氣源和同時使用不同比例的混合氣源（比例可以任意調整）然后通過一個額外的閥門來自動調整任意比例兩種不同混合氣源.系統特別設計用于等離子體表面處理包括光刻膠灰化， 有機物去除， 清洗， 活化， 改性， 沉積和刻蝕， 具有功能多， 易操作性強， 全自動化無需調試， 可靠性高， 低成本等優點， 廣泛應用于半導體制造， 微電子加工， 生命科學制造和前處理等. 可適用多種工藝氣體， 如氬氣Ar， 氧氣， 空氣及氟化合物如CF4或SF6， 通過兩個氣體質量流量控制氣體以及特殊閥門控制任意氣體混合比例. 除了結構緊湊和集成度高外， 出色的射頻激發等離子體配合出色的工藝控制， 失效保護系統和數據采集系統使其很容易使用在實驗室和生產環境中。濕法刻蝕的缺點在于各向同性橫向側面刻蝕和垂直刻蝕是一致的速度。干法刻蝕的目的在于制作一個各向異性刻蝕-意味著刻蝕是定向的。一個各向異性刻蝕性能對于一個好的微納圖形轉移是至關重要的。反應離子刻蝕RIE就是這種標準的干法刻蝕方式。RIE典型的反應氣體是O2 和 CF4. 功能一：Plasma Cleaning等離子清洗：
應用于： - 金屬表面超精細清洗 - 塑料與彈性體表面處理 - 一般玻璃表面陶瓷表面處理和清洗 - 去除樣品表面氧化物和碳污染物
功能二：Plasma Surface Activation等離子表面活化
功能三：Plasma Coating 等離子鍍膜
功能四：Plasma Surface Etching 等離子表面刻蝕
-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -構建硅基結構 -光刻膠灰化
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