熱膨脹系數(shù)分析儀（TEA ）

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

可廣泛應(yīng)用于輔助各種功能薄膜材料的研究與開(kāi)發(fā)及質(zhì)量檢驗(yàn)

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自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，擁有多項(xiàng)技術(shù)**

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基于光干涉原理的創(chuàng)新技術(shù)

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采用 PID 調(diào)節(jié)與模糊控制相結(jié)合形式控制的紅外加熱方式，大溫區(qū)連續(xù)、高速溫度跟隨、既定

程序升溫及保持控制

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非接觸式無(wú)損檢測(cè)，測(cè)試精度高

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具備外接抽真空設(shè)備、循環(huán)水冷設(shè)備及載氣或制冷能力

測(cè)試原理

基于光干涉原理，測(cè)量透明材料及非透明材料的熱膨脹系數(shù)。

激光器射出的光線經(jīng)分光鏡照射到樣品上表面，產(chǎn)生反射光，同時(shí)投射光照射到下表面也產(chǎn)生

一束反射光，兩束反射光在光電探測(cè)器處發(fā)生干涉，反射光功率發(fā)生周期性變化，得到光功率隨材料溫度的變化曲線，通過(guò)計(jì)算得到熱膨脹系數(shù)。

技術(shù)參數(shù)

型號(hào) TEA-300 TEA-1200 TEA-1800

溫度范圍 RT~300 ℃ RT~1200 ℃ RT~1800 ℃

程序升溫重復(fù)性偏差 ＜1.0%

程序升溫速率偏差 ＜10.0%

熱膨脹系數(shù)測(cè)量精密度偏差 ＜4.5%

熱膨脹系數(shù)測(cè)量正確度偏差 ＜±15%

**工作功率 4.0KW

**升溫速度 3000 ℃/min (50℃~1800℃，真空氛圍)

2700 ℃/min (50℃~1800℃，N 2 氛圍)

溫場(chǎng)一致性 ± 2.0 ℃（1800℃，真空）

± 4.5 ℃（1800℃，N 2 ）

制冷要求 水冷

極限真空 50Pa 10Pa 1Pa

熱膨脹薄膜材料檢測(cè)厚度下限 266nm

熱膨脹分析**量值 5.0×10 ^-10 m