全球先進的薄膜應力測量系統，又名薄膜應力計或薄膜應力儀！MOS美國**技術（**號US 7，391，523 B1）！曾榮獲2008 Innovation of the Year Awardee！

系統采用非接觸MOS激光技術；不但可以對薄膜的應力、表面曲率和翹曲進行準確的測量，而且還可二維應力Mapping成像統計分析；同時可準確測量應力、曲率隨溫度變化的關系；

全球知名高等學府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，西安交通大學等）、中國計量科學研究院、中科院上海微系統所、中科院上海光機所、中科院半導體所、半導體制和微電子造商（如IBM.，Seagate Research Center，Phillips Semiconductor，NEC，Nissan ARC，Nichia Glass Corporation）等所采用；

相關產品：

1. 實時原位薄膜應力儀：同樣采用先進的MOS技術，可裝在各種真空沉積設備上（如：MBE， MOCVD， sputtering， PLD， PECVD， and annealing chambers ects），對于薄膜生長過程中的應力變化進行實時原位測量和二維成像分析；

2. 薄膜熱應力測量系統；

技術參數：薄膜應力測量系統，薄膜應力測試儀，薄膜應力計，薄膜應力儀，Film Stress Tester， Film Stress Measurement System;

1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：300mm (XY)（可選）；

2.XY雙向掃描速度：可達20mm/s；

3.XY雙向掃描平臺掃描步進分辨率：2 μm ；

4.樣品holder兼容：50mm， 75mm， 100mm， 150mm， 200mm， and 300mm直徑樣品；

5.程序化控制掃描模式：選定區域、多點線性掃描、全面積掃描；

6.成像功能：樣品表面2D曲率、應力成像，及3D成像分析；

7.測量功能：曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等；

主要特點：

1.程序化控制掃描模式：單點掃描、選定區域、多點線性掃描、全面積掃描；

2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力2D成像分析；

3.測量功能：薄膜應力、翹曲、曲率半徑等；

4.支持變溫熱應力測量功能，溫度范圍-65C to 1000C；（選配）

5.薄膜殘余應力測量；

測試實例：