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應用：
◆多種成像方式（亮場、暗場、DIC及365nm UV成像等）可用于不同材料特性的分析；
◆**樣片尺寸可達8英寸，分辨率達0.13um；
◆先進的檢測方式可用于硅片、光罩和其他材料的失效分析及工藝控制。
技術參數：
半自動化的光學檢測設備，被廣泛應用于檢測硅片、光罩、MEMS以及相關產品。采用了高質量的Leica 鏡頭，配激光自動聚焦系統。
主要特點：
◆具紫外光成像功能，成像清晰，分辨率高；
◆模組自動化程度高；
◆軟件操作簡單易學；
◆機型小巧，產能高。
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