Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機(jī)Sublym100 ™

圖片

簡介

Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機(jī)來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機(jī)使用時，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡單，操作方便，是微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的有力工具。

設(shè)備特點(diǎn)：

l 結(jié)構(gòu)緊湊，可以在實(shí)驗(yàn)室靈活放置

l 安裝簡單，只需要插上電就可以用

l 使用簡單，無需培訓(xùn)即可操作

規(guī)格參數(shù)

*更多內(nèi)容，請參閱附件。

功能圖解

操作步驟

1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。

2、在Sublym100™中成型20~90s，這個步驟直接在通風(fēng)櫥里進(jìn)行即可。

3、無需額外處理（等離子、溶劑或真空）即可完成鍵合。

應(yīng)用系統(tǒng)

微流控芯片制作