ETD-2000C型離子濺射儀在ETD-2000離子濺射儀基礎上，增加了熱蒸發附件，可以蒸發碳絲，具有濺射和蒸發兩種功能。因此擴展了應用范圍，特別適用于掃描電鏡實驗室樣品制備。

工作時結合內部自動控制電路很容易控制真空室壓強、電離電流及選擇所需的電離氣體，獲得**鍍膜效果。

一款既能濺射金、銀、銅、鉑又能蒸發碳膜的一機多用設備。此款機器具有小巧方便操作簡單成膜效果好之優點，可以滿足廣大SEM用戶樣品制備的需要。

離子濺射部分是比較常用的鍍膜方式，是以金屬靶材和樣品臺分別作為陰陽兩極，在真空狀態下產生輝光放電，使金原子與殘存的氣體不斷碰撞而沉積成薄膜。可以使用Au，Pt，Cr、Al、Cu等靶材。

具有成膜均勻，操作簡單，所需時間短，過程可控等優點。

熱蒸發部分是把待鍍膜的基片或工件置于真空室內，通過對鍍膜材料加熱使其蒸發氣化而沉積與基體或工件表面并形成薄膜或涂層的工藝過程。通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表面，稱為熱蒸發鍍膜，熱蒸發鍍膜技術是歷史*悠久的鍍膜技術之一。熱蒸發主要用于蒸發碳。使用超純的碳纖維繩為嚴格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質量的鍍膜處理。因為碳原子能夠直接沉積在樣品表面而不發生橫向移動，所以碳能夠形成小于1nm的顆粒。

參數：

儀器尺寸 ：305mm×400mm×390mm（W×D×H）

真空樣品室： 硼硅酸鹽玻璃 160mm×110mm（D×H）

靶（上部電極）：50mm×0.1mm（D×H）

濺射靶材：Au（標配），也可根據實際情況配備銀靶、鉑靶等。

濺射靶材大小：φ50mm

樣品臺：樣品臺尺寸可安裝直徑50mm和直徑70mm的樣品臺，也可根據自身要求定制樣品臺

濺射工作電壓：0-1600V (DC)可調

濺射電流：0-50mA

濺射定時：0-360S

蒸碳電流 0-100A(AC)

蒸發材料：碳纖維

蒸發工作電壓：0-30V

蒸發時間：0-1S

微型真空氣閥：可連接φ3mm軟管

可通入氣體： 多種

輸入電壓：220V(可做110V)，50HZ

真空泵： 2升機械旋轉泵（國產VRD-8）

特點：

1、簡單、經濟、可靠。

2、可調節濺射電流和真空室壓強以控制鍍膜的速率和顆粒的大小。

3、真空保護可避免真空過低造成設備短路。

4、同時可以通過更換不同的靶材（金、鉑、銥、銀、銅等），以達到更細顆粒的涂層。

5、通過通入不同的惰性氣體以達到更純凈的涂層。

6、數字計時器定時自由方便。

7、碳纖維繩更加細膩均勻、快速，更有利于分析材料結構

需要鍍膜的樣品

1、電子束敏感的樣品:

主要包括生物樣品，塑料樣品等。S EM中的電子束具有較高能量，在與樣品的相互作用過程中，它以熱的形式將部分能量傳遞給樣品。如果樣品是對電子束敏感的材料，那這種相互作用會破壞部分甚至整個樣品結構。這種情況下，用一種非電子束敏感材料制備的表面鍍層就可以起到保護層的作用，防止此類損傷；

2、非導電的樣品:

由于樣品不導電，其表 面帶有“電子陷阱”， 這種表面上的電子積累 被稱為“充電”。為了 消除荷電效應，可在樣 品表面鍍一層金屬導電 層，鍍層作為一個導電 通道，將充電電子從材 料表面轉移走，消除荷 電效應。在掃描電鏡成 像時，濺射材料增加信 噪比，從而獲得更好的成像質量。

3、新材料:非導電材料和半導體材料