本系列試驗機是對微小部件的進行力學性能測試的試驗機。

用 途

1． 芯片部件的焊接力評價。（剪切、剝離試驗）

2． 焊點強度評價。（拉伸、壓縮、剪切試驗）

3． 焊線的拉伸強度評價。

4． 金屬箔的物性強度評價。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）

5． 接頭、插頭的插拔力測定。

6． 單纖維拉伸強度試驗。

技術參數：

載荷容量：±2mN～±2KN

載荷精度：顯示值的±1%

行 程：60mm

位移顯示分辨率：0.02μm

位移控制分辨率：0.005μm（HR型）

0.02μm（HS型）

試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）

0.0048～120mm/min（HS型）

主要特點：

1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。

2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度。

3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進行微小樣品的定位。

4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。