主成分含量（%）：
-制作方法：
-密度（kg/m3）：
-純度：
-莫氏硬度：
-白度：
-目數：
-品級：
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又稱晶圓載盤，用于半導體CVD機臺中承托wafer，在高溫制程中有廣泛應用。
技術優勢
*小加工厚度達到1mm.純度高，可回收再利用。
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