主成分含量（%）：
.制作方法：
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封裝玻璃
公司可供ST5816、ST5817、GD6等封裝玻璃。與傳統封裝玻璃相比，我公司封裝玻璃除了為產品提供可靠的密封性保護外，還具有耐高溫高壓、耐熱沖擊、耐化學腐蝕、高電絕緣性以及優異的光學性能，廣泛應用于電子技術、激光紅外技術、電光源、高能物理和航空航天、能源以及汽車工業等封裝領域。
在不同應用領域，對元件的封裝設計和技術規格要求不同，我公司可按照客服要求的產品性能進行開發生產。
產品的供貨形式一般為條料，也可根據客戶要求定制。
ST5816、ST5817屬于高溫封裝玻璃，其中ST5817屬于堿土鋁硅酸鹽玻璃，該玻璃不含堿金屬氧化物，操作溫度高于ST5816，主要用于電子元器件高溫焊接、封裝。
封裝玻璃物化參數表
項目 | 單位 | ST5817 | GD6 |
熱膨脹系數α100/300℃ | 10-6/K | 5.8 | |
轉變溫度Tg | ℃ | 827 | 516 |
T1014.5 | ℃ | 767 | 488 |
T1013 | ℃ | 810 | 527 |
T107.6 | ℃ | 970 | 709 |
應力光學系數B | 10-12/Pa | 2.12 | 3.54 |
密度ρ | g/cm3 | 3.4 | 2.31 |
彈性模量E | 107Pa | 11177 | 6790 |
泊松比μ | 0.28 | 0.207 | |
折射率nd | 1.66 | 1.49 | |
堿含量 | % | ＜0.03 | ＜9 |
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