用途介紹：普遍應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。

技術指標與基本配置：

     使用溫度：RT+30℃～260℃，溫度上限：300℃；

     爐膛腔數:2個,上下布置；

     爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度

     空爐升溫時間：1h；

     空爐降溫時間：260℃--80℃； 降溫時間1-2小時(采用風冷)；

     溫度和氧含量記錄:進口無紙記錄儀；

氧含量（配氧分析儀）：

      高溫狀態氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;低溫狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

      控溫穩定度：±1℃；

      溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺）；

產品型號