產品簡介

u DL-RQJ-SE150熱切機設備是電子陶瓷生產線切片設備的重要組成部分。是把疊層好的生坯先垛堆放入料盒，然后通過一號機械手抓取到旋轉切割平臺上再根據切割距離和條數，（同時一號機械手退回去壓下加熱下一張生坯）切割成燒結前的馬賽克或連續不斷的陣列產品，完成后。然后再通過二號氣動模組自動抓取到收料盒內。只有通過熱切機按規定尺寸規格進行在線切割。熱切后的生瓷帶無散口，無焦邊，連續不斷裂，從而達到要求極高的效果。

產品特點

? 自動上料裝置，機械手自動吸取材料放置切割平臺和收料；

? 自動收料裝置，切割產品完成后自動吸取材料放置到入料盒；

? 吸盤加熱方式，每次切割同時預熱下一張生坯，抓取直到切割平臺過程全程加熱；

? 切割平臺嵌入式加熱模塊，溫度PID調節；

? 氣缸式擺刷式平臺清潔裝置，廢料回收，方便整潔；

? 平臺驅動：高精度THK滾珠絲桿導軌配合交流伺服電機；

? 工作平臺完成X線切割后90°旋轉，自動切割Y線

? 切割深度，速度自由可調，細分0.005mm

? 膜片通過真空，多孔固定；

? 外置式操作12寸觸摸屏，方便使用操作；

? 視覺自動檢測切割標記

技術參數

1) 產品型號：DL-RQJ-SE150

2) 切割周期：6片/min

3) 切割面積：152*152mm（**面積）

4) 放料機構：1只

5) 廢料盒：1只

6) 入料機構：1只

7) 自動機械吸取模組：2套（放料和收料各一組）

8) 切刀精度：  +/-10UM

9) 進刀精度：  +/-10UM

10) 平臺旋轉精度：  +/-0.005度

11) 切割精度：±0.01mm

12) 切刀尺寸：155*0.25mm（合金鋼）

13) 刀片加熱溫度：    室溫--100C°

14) 切割底板溫度：    室溫--100C°

15) 吸盤預熱溫度：    室溫--100C°

16) 溫度均勻性：±2℃；控制精度±0.1℃

17) 設備功率：4.5Kw

18) 切割間隔和次數：參數化設置

19) 外形尺寸：1300*1150*1785mm（長*寬*高）