1.電子封裝材料及連接工藝（包括無鉛低熔玻璃制備，導電漿料的制備及其應用研究，高性能材料（如玻璃、陶瓷、合金等）的特種連接技術等）
2.柔性印刷材料及工藝（包括導電油墨（如納米金屬、石墨烯、碳納米管等）的合成、印刷和器件制備與性能研究等）
3.先進陶瓷基、金屬基耐磨材料（包括高溫自潤滑復合材料、耐磨特種涂層等）

李玉峰，現為哈爾濱工業大學（深圳）副教授，博士生導師。目前主要研究方向為電子封裝材料及連接工藝、柔性印刷材料及工藝和先進陶瓷基、金屬基耐磨材料等。已發表學術論文30余篇，國內外學術會議共發表10余篇次，獲得授權專利5項。主持和參與科研項目13項，包括國家自然科學基金、國家科技重大專項、廣東省自然科學基金和深圳市基礎研究項目等。2011年獲得日本學術振興會JSPS Postdoctoral Fellowships for Foreign Researchers學術榮譽，2013年入選深圳市高層次人才，2016年入選深圳市南山區“領航人才”。

2003.9-2009.9 獲工學碩士、博士學位（材料學），哈爾濱工業大學
1999.9-2003.7 獲工學學士學位（無機非金屬材料工程），哈爾濱工業大學

2018.1-至今 副教授，哈爾濱工業大學（深圳）材料學院
2012.12-2017.12 助理教授，哈爾濱工業大學（深圳）材料學院
2011.9-2012.9 JSPS資助特別研究員，日本東京理科大學工學部第一部機械工學科
2010.4-2011.8 博士后研究員，日本東京理科大學工學部第一部機械工學科
2009. 10- 2010. 4 研究員，日本產業技術綜合研究所 (AIST) 摩擦學研究組