李玉峰,現為哈爾濱工業大學(深圳)副教授,博士生導師。目前主要研究方向為電子封裝材料及連接工藝、柔性印刷材料及工藝和先進陶瓷基、金屬基耐磨材料等。已發表學術論文30余篇,國內外學術會議共發表10余篇次,獲得授權專利5項。主持和參與科研項目13項,包括國家自然科學基金、國家科技重大專項、廣東省自然科學基金和深圳市基礎研究項目等。2011年獲得日本學術振興會JSPS Postdoctoral Fellowships for Foreign Researchers學術榮譽,2013年入選深圳市高層次人才,2016年入選深圳市南山區“領航人才”。
2003.9-2009.9 獲工學碩士、博士學位(材料學),哈爾濱工業大學
1999.9-2003.7 獲工學學士學位(無機非金屬材料工程),哈爾濱工業大學
2018.1-至今 副教授,哈爾濱工業大學(深圳)材料學院
2012.12-2017.12 助理教授,哈爾濱工業大學(深圳)材料學院
2011.9-2012.9 JSPS資助特別研究員,日本東京理科大學工學部第一部機械工學科
2010.4-2011.8 博士后研究員,日本東京理科大學工學部第一部機械工學科
2009. 10- 2010. 4 研究員,日本產業技術綜合研究所 (AIST) 摩擦學研究組
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