主要從事增材制造技術(shù)、金屬粉體霧化及后處理技術(shù)、電子封裝材料及其制備技術(shù)及金屬軟磁材料制備技術(shù)研究與應(yīng)用工作

2001年畢業(yè)于北京工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院，獲工學(xué)博士學(xué)位，同年進(jìn)入北京有色金屬研究總院國家有色金屬復(fù)合材料工程技術(shù)中心從事功能材料研究工作，2002年任高級工程師，2006年任教授級高級工程師。2005年1月?lián)伪本┯猩饘傺芯靠傇核鶎俦本┛灯斟a威科技有限公司副總經(jīng)理，2015年6月起，擔(dān)任有研粉末新材料股份有限公司副總經(jīng)理，主管公司技術(shù)、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，2019年2月至今，擔(dān)任北京有研粉末新材料研究院有限公司總經(jīng)理，兼任有研科技集團(tuán)增材制造創(chuàng)新中心主任。

先后主持和承擔(dān)了國家重點(diǎn)研發(fā)計劃、國家863項(xiàng)目、國家科技支撐計劃及北京市科技計劃等二十余項(xiàng)國家科研項(xiàng)目。獲國家科技進(jìn)步二等獎1項(xiàng)、省部級科技進(jìn)步一等獎1項(xiàng)、二等獎4項(xiàng)，中國發(fā)明專利優(yōu)秀獎1項(xiàng)；發(fā)表學(xué)術(shù)論文40余篇，申請發(fā)明專利34項(xiàng)，已授權(quán)24項(xiàng)。在成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面，利用研制的技術(shù)成果，建成了國際領(lǐng)先的微電子配套材料生產(chǎn)基地，成為國內(nèi)最大的高品級焊粉生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)了中國對電子封裝用焊粉制備技術(shù)的引領(lǐng)。