長(zhǎng)期從事電子制造微互連技術(shù)研究。

黃明亮，教授/博導(dǎo)，第三批國(guó)家“萬(wàn)人計(jì)劃”（國(guó)家高層次人才特殊支持計(jì)劃）領(lǐng)軍人才；國(guó)家科技部創(chuàng)新人才推進(jìn)計(jì)劃—中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才；德國(guó)洪堡學(xué)者。現(xiàn)任大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)，電子封裝材料研究所所長(zhǎng)。

長(zhǎng)期從事電子制造微互連技術(shù)研究。1992年、1995年、2001年畢業(yè)于c，分別獲學(xué)士、碩士、博士學(xué)位。從博士論文起開展電子封裝中綠色環(huán)保無(wú)鉛釬料與先進(jìn)互連技術(shù)的研究，曾在德國(guó)弗勞恩霍夫可靠性與微系統(tǒng)集成研究院（Fraunhofer IZM）芯片互連與先進(jìn)封裝部、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電子封裝材料中心、香港城市大學(xué)（CityU）電子封裝與組裝中心進(jìn)行合作研究工作。原創(chuàng)性建立了電子制造微互連技術(shù)中無(wú)鉛界面反應(yīng)尺寸效應(yīng)的CGC理論模型，解決了微互連制造中尺寸效應(yīng)帶來(lái)的技術(shù)難題并在航天、軍工關(guān)鍵工程項(xiàng)目上成功獲得應(yīng)用；技術(shù)也服務(wù)于華為等民族企業(yè)。

中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝分會(huì)（電子封裝專委會(huì)）理事、無(wú)鉛電子制造戰(zhàn)略聯(lián)盟理事、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)失效分析專家、美國(guó)TMS（礦物金屬材料）學(xué)會(huì)會(huì)員、美國(guó)IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì)）會(huì)員。作為第一完成人榮獲中國(guó)材料研究學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、國(guó)家教育部自然科學(xué)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、遼寧省自然科學(xué)二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、遼寧省技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)1項(xiàng)。