先進封裝材料開發

電力電子模塊封裝可靠性測試

柔性半導體封裝系統集成

碳化硅基超級結器件

博士，復旦大學青年副研究員，上海碳化硅功率器件工程技術研究中心副主任。2009年本科畢業于北京航空航天大學材料與科學工程系，后赴荷蘭代爾夫特理工大學，先后獲得可持續能源技術專業碩士學位及電子工程博士學位，畢業后曾先后任職于UL（荷蘭）、賀利氏（德國）等行業領軍企業。自2010年起，一直在進行寬禁帶半導體封裝材料開發、工藝優化及系統集成等方向的研發研究工作，擁有十年的海外跨學科產學研結合的研究經驗，為寬禁帶半導體領域稀缺的既擁有封測經驗，又熟知集成電路制造工藝的優秀人才。曾主持并開展多項針對電力電子關鍵封裝材料開發的工作，熟悉各類型電力電子封裝材料，工藝參數，及模塊可靠性測試與表征，提出了一系列針對工業應用的生產工藝及可靠性測試的優化方法，具有豐富的產業化項目管理經驗。近五年作為第一負責人主持項目6項，總經費超過2400萬元。

自2019年7月加入復旦以來，以核心成員身份參與了多項政府與企業的重要項目，涵蓋碳化硅新能源汽車模塊，碳化硅MOSFET，低溫燒結銀材料等，作為核心技術人員參與了廣東省重大專項研發課題2項，上海市科技專項1項，主持企業合作開發課題1項，主持研發課題1項，發表多項專利及論文。同時，與歐洲研究團隊有著穩定的合作研究關系。近年來主要研究方向包括功率電子系統級封裝、可靠性模擬仿真、碳化硅超級結器件等。