電子互連材料;納米功能材料

東北大學(xué)本科、碩士畢業(yè)并留校任教。1999年獲日本九州工業(yè)大學(xué)工學(xué)博士。1998—2003年于日本三井高科技公司（MHT）任主任研究員，技術(shù)科長(zhǎng)等職，主要從事電子封裝技術(shù)與封裝材料的設(shè)計(jì)與研發(fā)工作。2003年歸國(guó)后，目前主要研究方向?yàn)橄冗M(jìn)電子封裝材料與技術(shù)、基于電沉積方法的微電子互連技術(shù)等，并在Sn-Zn基新型無(wú)鉛焊料，高可靠性IC引線框架，表面納米陣列材料制備與應(yīng)用、低溫固態(tài)鍵合技術(shù)、TSV通孔銅互連技術(shù)等方面取得了一批成果，目前承擔(dān)的項(xiàng)目主要有國(guó)家十二五重大科技專項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金、科技部國(guó)際合作，上海科委納米專項(xiàng)、以及多項(xiàng)橫向課題。多年來(lái)，共發(fā)表論文100余篇，申請(qǐng)專利（包括授權(quán)專利）近20項(xiàng)，獲省級(jí)發(fā)明技術(shù)三等獎(jiǎng)1項(xiàng)。中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝分會(huì)理事，中國(guó)電子電鍍專委會(huì)副主任，及多家學(xué)術(shù)刊物編委。