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- 湯文明 教授
研究方向:1、高性能電子封裝材料 開發制備AlN、Si3N4陶瓷粉體、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金屬釬焊(AMB)陶瓷復合基板,以及碳納米片、SiCp增強Cu、Al合金基復合材料,開展復合材料結構與性能關系及相關機理研究;該類高性能電子封裝材料具有高強、高導熱、低熱膨脹系數性能的特點,可滿足5G、電動汽車、軌道交通用IGBT及大功率LED照明等功率電子器件應用需求。 2、電站、電網關鍵材料及部件的可靠性評估 開展國內1000MW超超臨界火電機組用新型耐熱鋼及高壓輸變電線路關鍵金屬、陶瓷部件的老化、失效分析,建立結構—性能關系模型,結合有限元數值模擬,實現電站、電網關鍵材料及部件運行狀態評估及剩余壽命預測,保障電力生產及輸送安全。
關注:66 - 樊新 教授
研究方向:主要從事高分子復合材料研究,發表研究性學術論文20余篇;研究方向涉及納米結構電極材料的設計、合成及其在能量儲存與轉化中的應用。研究重點以生物質材料為原料合成鋰離子電池與超級電容器用新型電極材料和電化學反應機理、微納米化學電源器件的組裝及其在能源材料和生物傳感器等方面的應用。
關注:96 - 關注:126
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